Intel sẽ cho giới thiệu một kiến trúc vi xử lí mới được biết đến dưới tên mã Haswell vào năm 2013. Và các báo cáo gần đây cho thấy chip mới có thể sẽ bao gồm nhiều hơn 1 lõi đồ họa bên trong.
>> Intel có công nghệ kết nối smartphone – tablet – PC
>> Intel tiếp tục ra mắt loạt chip Atom mới
>> Những điểm nhấn Intel sẽ thực hiện tại IDF 2011
>> Intel: Haswell sẽ có hiệu năng đồ hoạ vượt trội
Thông tin chi tiết về cách tích hợp nhiều lõi GPU vào trong vi xử lí khá khan hiếm vào thời điểm này nhưng theo trang web này thì bộ vi xử lí của Intel có thể ghép đến 4 lõi CPU và 2 lõi GPU, hoặc thậm chí đến 3 lõi đồ họa để tạo thành một chip vi xử lí mạnh mẽ.
Bộ vi xử lí Haswell của Intel sẽ xuất hiện như là người kế nhiệm cho Ivy Bridge và sử dụng kiến trúc mới mà Intel có thể điều chỉnh để đạt mức điện áp TDP từ 10 – 20 watt trong phiên bản dành cho các thiết bị di động.
Đây là một sự khởi đầu đáng kể so với Sandy Bridge được đánh giá ở mức 35-45 watt. Việc sử dụng năng lượng thấp cùng với công nghệ cấu hình TDP ra mắt trong Ivy Bridge sẽ cho phép các nhà sản xuất MTXT có thể cung cấp các sản phẩm với thời gian pin chờ lên đến 10 ngày.
Các tính năng khác có trong vi xử lí Haswell bao gồm hỗ trợ DirectX 11.1 API, các thiết lập AVX2 cũng như một loạt các cải tiến IPC để tăng hiệu suất làm việc.
Haswell dự kiến sẽ xuất hiện vào năm 2013 nhưng ngày phát hành cụ thể vẫn chưa được Intel công bố.
Theo Thông Tin Công Nghệ
Xem đầy đủ bài viết tại http://www.lomkom.com/2011/10/144316
No comments:
Post a Comment